转载自「张通社」微信公众号：《“芯动张江”产业互动平台发布！2024长三角集成电路张江论坛盛大开幕》
随着全球信息技术的飞速发展，芯片已成为诸多领域的核心驱动力，特别是在5G、人工智能、物联网等新兴领域，对高性能、低功耗芯片的需求与日俱增。集成电路作为信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，在电子设备、通讯、军事等方面应用广泛，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要的战略意义。在着力发展新质生产力的当下，集成电路产业以“中国芯”促新质生产力发展，也成为新时代背景下集成电路产业高质量发展的必然趋势。
6月20日，2024长三角集成电路张江论坛在上海市浦东新区集电天地盛大启幕。本次活动以“聚焦国产新时代，赋能‘芯’质生产力”为主题，立足张江、辐射长三角，携手优秀企业、行业组织、投资机构等，搭建行业交流平台，分享前沿技术，打造产业生态，共助芯片产业国产替代加速提质发展，为发展集成电路产业新质生产力蓄势赋能。
本次活动在上海市浦东新区科技和经济委员会、上海市张江科学城建设管理办公室的精心指导下，由张通社和张江高科联合主办，上海数讯、新华三、青翼工业软件、中国电信上海分公司、兴业银行上海张江支行协办，并得到了长三角集成电路行业融合创新发展联盟、上海市集成电路行业协会、浦东新区张江科学城商会的大力支持。
此次论坛吸引了集成电路产业从业者、投资人、专家等超过300人参与，芯华章、盛美半导体、湖杉资本、华登国际、青翼工业软件、张江高科等企业相关负责人发表了主题演讲。论坛上还重磅发布了《投融资视角下的张江集成电路产业发展报告》。同时，张通社联合张江高科隆重启动了“芯动张江”交流互动平台，并举行了“芯动张江”产业生态伙伴战略签约仪式。
01 张江集成电路快速发展 产业聚集效应明显
本次论坛上，上海市浦东新区科经委相关负责人在论坛上发表致辞，他结合本次论坛主题谈到集成电路产业发展面临三大“新”特点：“一是‘新’在恰逢发展好时机。集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业，当下产业获得前所未有的重视，迎来难得的发展新机遇；二是‘新’在浦东集成电路产业发展的日新月异。历经近30年的发展，超800家企业聚集在这里，浦东已形成‘全链完备、集聚引领、创新协同’的集成电路产业高地优势；三是新质生产力中的‘新’。当下市场正在发生变化，国产替代越来越不可或缺，浦东以应用导向、链主牵引为目标，通过政企、企企协同，凝聚产业链上下游合力发展新质生产力，赋能浦东集成电路产业更快更好地发展。”
上海市张江科学城建设管理办公室相关负责人在致辞中表示，在经过快速发展十年后，张江集成电路产业又迎来了新一波发展。“张江园区孕育了26家集成电路上市公司，覆盖了半导体设备、芯片设计、封测、芯片代工等全产业链环节。全球芯片设计10强企业中，有7家在张江设立了区域总部或研发中心。在产业聚集效应之下，张江集成电路产业持续保持快速增长，去年总营收规模达2192亿，同比增长9%，占全市67%，占全国16%。今年一季度最新数据，张江集成电路销售规模达413亿，同比增长11%。作为集成电路产业发展的重要基地，张江已发展成为国内产业链最完整、技术水平最先进、自主创新能力最强的区域。”
02 “芯动张江”品牌发布 搭建产业链上下游互动平台
在论坛上，张通社联合张江高科推出“芯动张江”品牌，并举行了“芯动张江”产业生态伙伴战略签约仪式。“芯动张江”品牌将通过举办沙龙、路演等活动，搭建产业链上下游互动平台，致力于加强区域内的产业交流、资源共享、技术合作、投融资对接和市场联动，推动产业链、创新链、资金链和人才链深度融合发展。
在全球集成电路产业链、供应链加速重构的当下，我国集成电路产业发展面临着机遇和挑战并存的新局面，张江科学城作为“中国芯”的主战场，势必会在提升产业核心技术自主创新能力、优化产业结构、紧缺人才培养等关键问题上持续努力。在此背景下，张江高科联合张通社推出“芯动张江”品牌，通过搭建深入交流和合作平台，为国产集成电路产业的发展注入新活力。
“芯动张江”启动仪式
在本次论坛的高潮环节，上海市浦东新区科技和经济委员会党组成员夏玉忠副主任；上海市张江科学城建设管理办公室党组成员、副主任，自贸区张江管理局吴俊副局长；张江高科党委委员赵海生副总经理以及张通社创始人郑小辉共同登台，按下了象征“芯动张江”品牌启动的按钮，正式揭开“芯动张江”品牌序幕。来自产业链上下游的企业、投资机构、银行以及企业服务机构代表张通社、张江高科、新华三、上海数讯、青翼工业软件、芯在线、恒锐知识产权、中国电信、中电二公司、涌铧投资、兴业银行上海张江支行、企服星等，共同举行了“芯动张江”产业生态伙伴战略签约仪式。
“芯动张江”产业生态伙伴战略签约仪式
张通社创始人郑小辉表示，张通社作为一家深耕张江的科创服务平台，将进一步与社会各界合作伙伴携手并进，深化合作，积极应对产业发展的新挑战，共同开启张江集成电路发展新篇章，为打造具有全球竞争力的集成电路产业集群贡献智慧和力量。
03 长三角成为集成电路产业高地 张江142家集成电路企业获融资
在本次会议的重要环节，张通社创始人郑小辉带来《投融资视角下的张江集成电路产业发展报告》的分享。报告指出，自2014年以来，我国集成电路产业随着支持政策以及国家资金的支持，整个产业迎来了快速发展的十年，集成电路企业融资共计3638起，其中73%发生在最近五年。
张通社创始人郑小辉
其中，长三角三省一市中的江苏省、上海市、浙江省、安徽省，在集成电路融资事件数量排名中位列前六名，是当之无愧的集成电路产业高地。
张江作为其中的核心引擎，其融资成绩尤为突出。2014年至今，张江集成电路行业融资事件数量占上海的71%，近十年内共437起，融资规模超千亿。此外，758家投资机构参与张江集成电路行业投资，其中参与早期投资机构数量达350家，平均每家企业背后的机构数量达10家。
郑小辉分享说，综上来看，从投融资视角下看张江集成电路产业发展，张江集成电路企业融资特征以“长跑”“全链”“领先”为显著标志。“长跑”体现在企业融资周期长，需要持续的资金支持以推动技术研发和市场拓展；“全链”则指融资覆盖集成电路产业全链条，从设计、制造到封装测试等各个环节都有融资发生。“领先”则强调张江在融资模式和创新能力上的领先地位，不断吸引风险投资和政府资金，推动产业升级。
从融资领域和阶段来看，报告显示，2014至今，张江IC设计领域融资占比超过八成，而半导体设备、材料、IP、EDA、CIM等其他领域融资占比较小。此外，战略融资显著增加，而早期融资（A轮及之前）显著下滑，显示出资金更倾向于投资于成熟阶段的企业。
该报告展示了张江集成电路产业在投融资方面的活跃情况和发展趋势，以及不同阶段和细分领域的融资特点，并评出2014年以来，张江集成电路企业一级市场融资总额TOP10、张江集成电路企业融资轮数TOP10、张江集成电路企业投资方数量TOP10。
04 新环境下的产业突围路径：创新是最大推动力
在全球半导体产业格局重塑的背景下，集成电路产业面临着前所未有的挑战和机遇。在本次会议上，产业代表们深入讨论了如何在新环境中寻找增长点，以及如何利用新兴技术推动产业创新。
芯华章CMO谢仲辉在《赋能数字经济，发展新质生产力的底层基建》的主题演讲中表示：“对照新质生产力的发展要求，要打破地域局限，站在全国、全产业高度上，让产业发展要素充分流动起来，打通产业上下游企业壁垒，打造创新集聚的平台效应，促进产业生态形成开放、良性的发展循环。EDA 2.0的目标是要让系统工程师和软件工程师都能参与到芯片设计中来，解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题，用智能化的工具和服务化的平台，缩短从芯片需求到应用创新的周期。”
芯华章CMO谢仲辉
盛美半导体董事长王晖在讨论集成电路产业的未来发展时，提出了一系列中肯的观点。他在《尊重知识产权，差异化竞争，让创新回归本色》的主题演讲中强调，在快速发展的集成电路产业中，尊重知识产权是保障创新和公平竞争的基石。“通过集成电路产业立法、鼓励创新、营造良好营商环境等方式保护知识产权。中国半导体要加大研发支持、扩大开放、实现全球化发展，不断探索新技术、新应用，推动产业向更高层次发展。”
盛美半导体董事长王晖
张江高科相关负责人则在《聚张江，创未来》的主题演讲中，深入阐述了张江科学城发展集成电路的独特优势和战略地位。他表示，张江是国内引领性的从事基础研究到应用研究到技术开发，再到产品的全过程线性路径最齐备的区域，具备人才集聚高地、产业生态完善、政策环境的有力支撑、服务平台的全面覆盖、产学研用的深度融合、产业资本的集聚效应等综合优势。
青翼工业软件CTO胡文胜则在《智慧型产品工程平台赋能集成电路行业》的主题演讲中，从行业赋能的角度分析，当下集成电路及其生产设备的设计和制造面临高度复杂性和个性化定制、快速上市、成本压力等挑战，可借助智慧型产品工程平台的帮助，达到提高产品质量、降低成本、增强管理效益的目的。“UDS已为近3000家高端制造业客户提供软件和服务，可以满足离散制造业和流程行业客户对于高水平自主可控的基础工业软件，以及行业化的数字化研发管理平台和智能制造解决方案的需求。”
青翼工业软件CTO胡文胜
在当前集成电路产业面临的融资难题上，湖杉资本创始合伙人苏仁宏和华登国际管理合伙人王林分享了他们的见解和策略。
华登国际管理合伙人王林
王林在《坚定信念，穿越周期》的主题演讲环节中分享了华登国际在面对市场波动时的投资策略，强调即使在不利的市场环境下，也要保持对半导体产业未来发展的信心。“过去几年，产业调整、战争、疫情、地缘政治因素影响之下，中国半导体产业正在经历深度调整。虽然当下环境偏冷，但回望过去10年，中国半导体产业飞速发展，创新是推动半导体发展的最大推动力，我们应该坚定信念，相信活下来就能穿越周期。”
湖杉资本创始合伙人苏仁宏
苏仁宏在《资本寒冬下的中国半导体发展与投资机会》的主题演讲中表示，中国半导体未来十年保持高速成长具有五大动力：“卡脖子是中国产业发展的限制，也是中国半导体的发展机会；进口替代仍是未来五年中国半导体主旋律；半导体产业链转移至中国，下游中国公司将崛起；新技术、新应用促进芯片行业长久保持增长动力；AI、5G、物联网等底层技术的不断成熟将驱动下游细分领域的电动化、智能化不断发展，从而持续推动全球芯片行业需求稳步增长。中国下游应用，包括半导体制造，市场规模继续扩大。”最后，他特别指出，中国半导体市场扩大和全球产业链重构的叠加变化带来了新型全球化局面，未来十年中国半导体定会腾飞。
圆桌互动环节
在圆桌互动环节，在上海市集成电路行业协会发展研究部长刘林发的主持下，江苏索力德普半导体董事长屈志军、创徒投资合伙人丁勇仁、上海数讯总经理裴影杰、新华三集团商业BG副总裁康江军、华睿控股上海事业部总经理吴冉青、中国电信上海分公司总工程师室副总工肖晴、兴业银行上海张江支行行长夏万杰围绕国产化新机遇进行了深入交流与探讨，共同探讨了在当前国际形势下，如何通过技术创新和产业升级，推动国产化进程，增强国内半导体产业的竞争力和自主可控能力。他们分享了各自领域的经验与见解，并对国产化的未来发展趋势和挑战进行了前瞻性的分析和预测。